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超厚膜回路基板
メタライズ加工基板

超厚膜回路基板

    基板との接合部に活性金属ペーストを用いることで、従来厚膜ペーストより著しく高い信頼性を持つ厚膜を形成致します。基板との高い密着信頼性を活かし、超厚膜品(500μm)の形成も可能です。 鋼製部材や仕様はご要求に応じて対応させていただきます。

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仕様

製品   基材 導体物性
材料 サイズ 厚み L/S 膜厚 比抵抗 メッキ後密着性 メッキ後耐久性
アルミナ アルミナ、 窒化アルミ、窒化珪素
その他の材質はご相談		 50~114mm口 0.2mm~ ≧ 200/200μ 100~500μ
500μ以上はご相談		 2.5~ 4.0μΩcm ≧ 2.5kgf/2mm口
ピール試験により測定		 熱衝撃試験2000サイクル以上の耐久
1サイクル:-45℃(30分) 120°C(30分)
窒化アルミ 熱衝撃試験1500サイクル以上の耐久
1サイクル:-45℃(30分) 120°C(30分)
窒化珪素 熱衝撃試験3000サイクル以上の耐久
1サイクル:-40℃(30分)
150°C(30分)

特長

・アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、窒化珪素基板に対応可能です。
・メタライズ加工以外にもメッキやレジスト形成等が可能です。
・弊社ビア充填技術と組み合わせることで、高品質の両面導通加工が可能です。
・鉛(Pb)等の環境負荷物質を含みません。

・活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト超厚膜(300μm)焼成基板接合面の断面SEM画像

・活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト超厚膜(300μm)焼成基板接合面の断面SEM画像

想定用途

・パワーデバイス用セラミックス放熱回路パッケージ