Products
製品情報

TOP ＞ 電子材料・塗料 ＞ 導電性ペースト ＞ パターン形成用活性金属ペースト(窒素焼成)
パターン形成用活性金属ペースト(窒素焼成)
導電性ペースト

パターン形成用活性金属ペースト(窒素焼成)

    セラミックス基板との接合に活性金属Tiを用いた厚膜ペーストです。アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックスをはじめ、窒化珪素にも接合できます。活性金属ペーストの上に銅ペーストを積層することで従来の厚膜ペーストでは不可能な高信頼性の厚膜導体形成が可能です(ペースト印刷加工に関するページはこちらです。)。活性金属ペーストを接合層としたセラミックス基板と銅板の貼り合わせも可能です。

カタログ
この製品についてのお問い合わせ

特長

・窒素雰囲気焼成に対応
・高密着、高信頼性
・鉛(Pb)の環境負荷物質を含まない
・焼成温度：750～900℃
・銅ペースト積層による厚膜(50～500μm)形成が可能(超厚膜回路形成のページはこちら)。

従来のガラスフリットを接合材として用いた厚膜ペーストでは熱衝撃試験を行った場合、cycle数の増加に伴いガラス接合層が破壊され徐々に密着力が低下する。一方、活性金属ペーストは3000cycle後も非常に高い密着力を有する。

従来のガラスフリットを接合材として用いた厚膜ペーストでは熱衝撃試験を行った場合、cycle数の増加に伴いガラス接合層が破壊され徐々に密着力が低下する。一方、活性金属ペーストは3000cycle後も非常に高い密着力を有する。

焼成後基板画像

・活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト厚膜(50μm)焼成基板

・活性金属ペーストを接合層に用いた銅ペースト厚膜(50μm)焼成基板

・左写真の接合断面SEM画像

・左写真の接合断面SEM画像

想定用途

・パワーデバイス用セラミック放熱回路パッケージ
・高信頼性が要求されるセラミックス回路基板、セラミックスパッケージ

注意事項

・焼成は窒素雰囲気下にて行って下さい。
・その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

・委託焼成を承っております。窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけ下さい。