Products
製品情報
Cuビア充填
三ツ星独自配合の銅ペーストを用いる高導電無収縮充填工法により,様々なビアへの均一な充填が可能です。高信頼性が求められる通信関連セラミックスパッケージでの採用実績が多数あり、高品質に定評があります。
※セラミックス基板にビア充填加工を施した半加工品として販売します。弊社では穴あけ加工やビア充填、研磨加工まで幅広く対応しており、一括対応も可能です。
特長
・高信頼性、高緻密性、高放熱性
・RoHS2対応
・カスタマイズ可能
・基板との高密着性
・基板表面を平滑に仕上げることができ、充填ビア直上に部品実装が可能。
・ボイドや隙間の少ない均一なビア充填が可能
・ボイドや隙間を極限まで抑制した高気密性用途にも対応可能(要相談)
実績
・高アスペクト比穴、大口径穴、異なる穴径の混在、異形状などにも充填が可能です。
・充填部が高熱伝導のため、サーマルビアとしても利用できます。
・（GHz領域の）高周波での誘電損失が低い石英基板やサファイア基板への充填が可能。
・配線の長さを短くすることにより、ノイズを抑制することが可能。
・高いガスバリア性を有する高緻密ビア加工も可能(要相談)
実績・想定用途
・高信頼性や放熱が要求される各種パッケージ基板、モジュール基板など
仕様
| 基板材質 | 基板サイズ | 板厚 | 穴径 | 穴径のアスペクト比 | 比抵抗 | 充填部凹凸 (研磨なし) |
充填部凹凸 (ラップ研磨 あり) |
充填部凹凸 (鏡面研磨あり) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cu充填 | AIN、アルミナ、 窒化珪素、マシナブルセラミックス、 サファイア、 石英 |
口50~114mm 穴径、 板厚によっては 例外がございます。 |
0.2~2.0mm 基板厚 0.20mm以下、 又は2.0以上はご相談ください。 |
0.10~2.0mm 板厚によっては例外が ございます。 |
10~0.5 穴径、 板厚によっては例外がございます。 |
8μΩcm 以下 |
±30μm 以下 |
±3μm 以下 |
±1μm 以下 |
| Ag充填 | AIN、アルミナ、 窒化珪素、マシナブルセラミックス、 ガラス基板 |
4μΩcm 以下 |
注意事項
・上記のデータや仕様は一例です。
備考
・銅以外のペースト(主に銀)を用いたビア充填のご相談も承りますので、一度お問い合わせください。
