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銅ペースト(高温焼成型)
導電性ペースト

銅ペースト(高温焼成型)

    セラミック基板へのスクリーン印刷・焼成後、高い密着性と信頼性を有した導体を形成します。また、弊社では基板へのペースト印刷も行っております(ペースト印刷加工に関するページはこちらです。)。

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特長

・アルミナ基板用、窒化アルミ基板用、積層増膜用(密着成分非含有)のラインナップがございます。
・印刷パターンに応じ、粘度、チクソ性が調整可能です。
・焼成膜厚は5μ～、焼成温度は650℃～お使い頂けます。
・ 鉛(Pb)等の環境負荷物質を含みません。

実績・想定用途

実績
・チップ抵抗器、内部電極形成
・LED実装回路パッケージ基板、電極形成

想定用途
・冷熱モジュール(ペルチェ)、内部電極

注意事項

・ 焼成は窒素雰囲気下にて行ってください。
・その他取り扱い上の注意は、各製品の製品安全データシート(SDS)に従うものとします。

備考

・ 委託焼成を承っております。
・窒素置換炉をお持ちでない場合はお申しつけください。
・マッチング良好な弊社製抵抗ペースト、ガラスペーストの提案も可能です。
・『CUX』 は三ツ星ベルトの銅関連製品の商標です。