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銀ペースト(熱硬化型、ダイアタッチ)
導電性ペースト

銀ペースト(熱硬化型、ダイアタッチ)

独自開発した銀ナノ粒子を配合としたダイアタッチペースト、熱乾燥・硬化タイプの配線電極形成用銀ペーストなど各種ラインナップがあり、高品質、高性能な製品を販売しております。

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仕様

高熱伝導・高強度・高信頼性 ダイアタッチペースト MDot S シリーズ（無加圧タイプ）

高熱伝導・高強度・高信頼性 ダイアタッチペースト MDot S シリーズ（無加圧タイプ）

・加熱温度：200℃
・ダイシェア強度：＞ 80MPa
・塗布方法：ディスペンス・ピン転写
・対応接合面：金・銀
・樹脂成分を含まず金属結合による高い接合強度とバルク銀に近い熱伝導性（＞180Ｗ/mK 計算値）
・樹脂接着による卑金属面接合用の品番もラインナップ

高熱伝導・高強度・高信頼性 ダイアタッチペースト MDot S シリーズ（加圧タイプ）

高熱伝導・高強度・高信頼性 ダイアタッチペースト MDot S シリーズ（加圧タイプ）

・加熱温度：250-300℃
・加圧：5MPa
・ダイシェア強度：＞ 40ＭPa
・塗布方法：メタルマスク印刷
・対応接合面：金・銀
・樹脂成分を含まず金属結合による高い接合強度とバルク銀に近い熱伝導性（＞180Ｗ/mK 計算値）
・大面積チップ対応
・短時間処理による高い生産性（必要加圧時間 3分）

低温・低抵抗 配線・電極形成用　MＤot ECシリーズ

低温・低抵抗 配線・電極形成用　MＤot ECシリーズ

・塗布方法：スクリーン印刷・ディスペンス
・対応基材：ポリカーボネート、PET、ガラス、ITOなど
・独自の配合設計により100-120℃の低温処理でも10-6台の低抵抗を実現
・各加熱温度（100-300℃）、可とう性、表面平滑性はんだ付け性など各種要求に対応した品番をラインナップ
<使用用途・実績>
・樹脂基板・ITO上への配線形成
・太陽電池の電極形成

低ESR ・高信頼性 配線・電極形成用　ＭDot EC、Sシリーズ（受動部品用）

低ESR ・高信頼性 配線・電極形成用　ＭDot EC、Sシリーズ（受動部品用）

・塗布方法：ディップ・ディスペンス・ロールコート
・銀ナノ粒子をベースとした配合設計により、良好な塗布形状・低ESR・高信頼性を実現
・銀の使用量を減らした低コスト品番もラインナップ
<使用用途・実績>
・コンデンサ内部電極用
・素子接合用
・端面電極用

注意事項

・記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
・製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。

備考

・『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。
・記載品番以外にも各種用途の銀ペーストをラインナップしており、塗布性調整等の各種ご要望には柔軟に対応いたしますので、お問い合わせください。