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銀ペースト(高温焼成型)
導電性ペースト

銀ペースト(高温焼成型)

    アルミナ基板、ガラス基板に加えて、密着しにくいとされる窒化アルミニウム基板に対しても高密着性、高信頼性を有することが特徴です。また、Agの欠点である硫化やマイグレーションを抑制するために、Ni/Auメッキを施すことも可能です。スクリーン印刷、スクリーンオフセット印刷、ディップ塗布に対応しており、塗布方法に応じたペーストをご提案いたします。その他ご要望がございましたら、ペーストの調整を行うことも可能ですので、お気軽にご相談ください。また、弊社では基板へのペースト印刷も行っております(ペースト印刷加工に関するページはこちらです。)。

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仕様

＜アルミナ基板＞ <br>〇仕様<br>・焼成温度：600℃～900℃<br>(※ご使用温度に達したペーストをご提案致します)<br>・はんだ濡れ性良好<br>・メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性 <br>〇物性(900℃ 10min 大気焼成時)<br>・メッキ後初期密着強度(ピール強度)：≧4kgf/2mmSQ<br>・比抵抗：≦3μΩm

＜アルミナ基板＞
〇仕様
・焼成温度：600℃～900℃
(※ご使用温度に達したペーストをご提案致します)
・はんだ濡れ性良好
・メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性
〇物性(900℃ 10min 大気焼成時)
・メッキ後初期密着強度(ピール強度)：≧4kgf/2mmSQ
・比抵抗：≦3μΩm

<窒化アルミニウム基板><br>〇仕様<br>・推奨焼成温度：900℃ <br>・メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性 <br>〇物性(900℃ 10min　大気焼成時)<br>・メッキ後初期密着強度（ピール強度）：≧4kgf/2mmSQ <br>・比抵抗：≦4 μΩcm

<窒化アルミニウム基板>
〇仕様
・推奨焼成温度：900℃
・メッキ処理可能、メッキ後も高信頼性
〇物性(900℃ 10min　大気焼成時)
・メッキ後初期密着強度（ピール強度）：≧4kgf/2mmSQ
・比抵抗：≦4 μΩcm

実績

・LED実装回路パッケージ基板への配線形成(アルミナ基板)
・受動部品の配線形成(窒化アルミニウム基板)

注意事項

・記載データは代表値であり、性能・品質を保証するものではありません。
・製品の仕様は予告なく変更する場合がございます。

備考

・『MDot』 は三ツ星ベルトの銀関連製品の商標です。
・記載品番以外にも各種用途の銀ペーストをラインナップしており、塗布性調整等の各種ご要望には柔軟に対応いたしますので、お問い合わせください。