- ◆离子迁移
- 这是一种现象，其中作为导体的金属的离子由于流过金属导体的电流的影响而移动，导致导体部分出现缺陷。
- ◆射击
- 是指将陶瓷、金属等在低于熔点的高温下加热，以改变其强度和性能。
- ◆车辆
- 一种液体组分，用作均匀分散和粘附颜料和添加剂的介质。
- ◆BBO(binder burn out)
- Binder Burnout 的缩写，表示粘合剂（浆料的有机成分）通过烧制分解。
- ◆剥离强度
- 是每单位面积（宽度）上剥离基板的导体图案的力（剥离强度），也称为剥离强度。
- ◆拉力
- 它是施加向上的力并剥离板/芯片时的力。 连接电线并测量强度。
- ◆导电胶
- 顾名思义，它是一种导电粘合剂。 主要用于电子零件和芯片的粘接。 与焊料相比，它可以在低温下粘合。
- ◆银纳米粒子
- 纳米粒子大小的银。 通常，粒子越小，它们就越聚集，它们很难以纳米粒子的形式存在，但我们的技术使它们可以作为纳米粒子使用。
- ◆融点降下现象
- 金属颗粒的尺寸越小，熔点越低。 特别是在几十纳米以下的纳米粒子中观察到的更为显着。
- ◆ESR
- 等效串联电阻的缩写，是电容器中存在的串联电阻分量。
- ◆活性金属浆料
- 含有活性金属（Ti、Sn）的金属膏。 常规金属浆料更紧密地粘附在配方中的玻璃成分上，但这是可能的，因为活性金属和被粘物（含氮）化学键合形成更强的粘附力。
- ◆钎焊
- 为了接合，将熔点低于被接合物的合金通过加热熔融并接合。 本来是物理粘合，但在活性金属浆料与氮化合物粘合的情况下，由于熔化时发生的化学反应，可以获得比物理粘合更强的粘合。
- ◆DBC
- Direct Bonded Copper的缩写，是一种带有铜电路的陶瓷绝缘板。
- ◆AMB、AMC
- 它是 AMB（活性金属钎焊）和 AMC（活性金属钎焊铜）的缩写。 它是指陶瓷和铜电路板通过钎焊材料粘合在一起的板。
- ◆氮气燃烧
- 就是在烧成炉内充入氮气进行烧成。 铜膏通常使用这种方法烧制，因为当铜在大气中烧制时它会氧化。
- ◆TCR
- 它是温度系数电阻。 电阻浆的阻值随温度的变化而变化，表示变化率的系数称为电阻温度系数。
